电弧与磁控溅射复合型真空镀膜设备

电弧与磁控溅射复合型真空镀膜设备特点：采用电弧离子镀和直流磁控溅射、中频磁控溅射及脉冲偏压技术结合在同一镀膜机上，既可以单独使用电弧或单独使用磁控溅射镀膜，亦可以利用两种技术的优势在镀膜过程中发挥不同阶段的作用，如初始利用电话的高能粒子轰击清洗和打底，随后用中频溅射镀制中间层，最终得到细腻光滑组织，满足多功能镀膜的需求。