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磁控溅射真空镀膜设备
磁控溅射真空镀膜设备
磁控溅射真空镀膜设备
磁控溅射真空镀膜设备特点：低温沉积—可在180℃以下实现镀膜沉积；闭合场系统—非平衡磁控溅射系统的离子流是传统磁控溅射离子流的100倍，离化率高，膜层致密，适用于低温回火工件涂层。
